La technologie de l’autodestruction peut être adaptée aux appareils numériques selon des chercheurs : L’utilisation de la chaleur pour détruire les puces des appareils.

Des chercheurs ont mis au point de nouvelles technologies permettant, en les détruisant, d’empêcher les téléphones et les ordinateurs portables volés d’être utilisés à mauvais escient.

Ce nouveau procédé d'autodestruction, mis au point par des chercheurs de l'Université King Abdullah de Science et Technologie en Arabie Saoudite fournirait une couche supplémentaire de protection contre les voleurs qui revendent les appareils ou accèdent aux données sensibles de l'appareil.

Une technologie pouvant être installée sur la plupart des appareils modernes, selon les chercheurs.

«Les premiers clients seront ceux qui ont besoin de protection des données : les communautés du renseignement, les sociétés, les banques, les hedge funds, les administrations » indiquait récemment l’ingénieur qui a contribué au développement de la technologie.

Le mécanisme d’autodestruction :

Ce mécanisme d'autodestruction se compose d'un polymère expansible, qui déforme les puces de l'appareil en quelques secondes.

Lorsque le mécanisme est déclenché à distance, les électrodes qui alimentent la batterie de l'appareil activent  le polymère qui se dilate de sept fois sa taille lorsqu'il est chauffé à 80° degrés.

ð Selon les chercheurs, le polymère peut détruire une puce de silicium jusqu'à 90 micromètres d'épaisseur, et de moins de 0,1 mm.

Les chercheurs indiquent qu'un certain nombre de déclencheurs différents peuvent être utilisés comme un commutateur GPS qui pourrait activer le mécanisme d'autodestruction si un dispositif est emporté à l'extérieur d'un bâtiment.

Ou encore : un mot de passe qui pourrait activer à distance le déclencheur.

La technologie semble pouvoir être adaptée à des ordinateurs portables et de bureau déjà commercialisés.

Le mécanisme d'autodestruction coute 15 dollars indique  Muhammad Mustafa Hussain l’ingénieur à l’ origine du projet.

Davantage de détails sur cette invention  devraient être publiés dans un prochain numéro de la revue « Advanced Materials Technologies ».