Selon "Bloomberg", les futurs iPhone 7 et iPhone 7 Plus devraient être équipés de modems de la marque Intel remplaçant les Qualcomm des modèles précédents.

Selon les sources de « Bloomberg », Apple aurait fait appel à Intel pour la fabrication des puces modems qui seront intégrées dans les futurs iPhone 7.

Elles prendraient la place de Qulacomm, qui jusque-là fournissait ces composants à Apple.

Intel s’assurerait ainsi une place de choix sur le marché du mobile.

Intel, bien connu pour ses processeurs, n’avait jamais pu jusqu’ici imposer ses puces dans le domaine des mobiles. (1)

A défaut de processeurs, ce seraient donc les puces modems GSM du fondeur américain qui intéresseraient la marque célèbre.

Intel devrait donc fournir les modems pour les futurs iPhone 7 selon les journalistes de « Bloomberg ».

C’est la puce XMM 7360, un composant 4G LTE Cat 10, qui pourrait ainsi équiper les futurs smartphones de la firme.

Cette puce gère des débits descendants et montants supérieurs aux modems installés dans les iPhone 6S, respectivement 450 Mbits/s et 100 Mbits/s, contre 300 Mbits/s et 50 Mbits/s.

Le changement ne concernerait pas tous les appareils.

On devrait ainsi trouver un modem Intel dans les iPhone vendus par AT&T aux Etats-Unis et aussi sur d’autres marchés, sans doute en Europe.

Par contre, les iPhone vendus en Chine ainsi que ceux distribués par Verizon aux Etats-Unis devraient conserver les puces de la marque Qualcomm.

Avec l’arrivée d’un nouveau partenaire, Apple confirme ainsi sa stratégie de diversification des fournisseurs.

Apple réduirait ainsi les risques de pénuries de composants ou éviterait de subir les défaillances de l’un ou l’autre des fabricants.

(1)          Voir :